Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Dziury Meltdown i Spectre pozostaną z nami przez lata
5 stycznia 2018, 11:48Google poinformowało, że jego badacze pracujący w ramach Project Zero już przed kilku miesiącami odkryli głośne ostatnio dziury w procesorach i poinformowali o nich producentów chipów. Luka Meltdown występuje w układach Intela i ARM, a Spectre jest obecna w kościach wszystkich producentów.
Plundervolt – nowy sposób ataku na procesory Intela
12 grudnia 2019, 12:44Nowa metoda ataku na procesory Intela wykorzystuje techniki overclockingu. Eksperci ds. bezpieczeństwa odkryli, że możliwe jest przeprowadzenie ataku na procesory i zdobycie wrażliwych danych – jak na przykład kluczy kryptograficznych – poprzez manipulowanie napięciem procesora.
Zaburzamy schemat, który istnieje w ekosystemie od 66 milionów lat
22 kwietnia 2022, 09:53Naukowcy zajmujący się ekologią od kilkudziesięciu lat wiedzą, że wykres zależności rozmiarów ciała i diety u ssaków lądowych ma kształt litery U. Po lewej stronie znajdują się wielcy roślinożercy, po prawej wielcy mięsożercy, a pomiędzy nimi mniejsze ssaki wszystkożerne oraz odżywiające się bezkręgowcami. Okazuje się, że schemat ten dotyczy również innych gromad zwierząt i istnieje od milionów lat. Niestety, ludzie zaburzają ten schemat, a konsekwencji takiego działania nie znamy.
Wielki Zderzacz Hadronów znalazł nową cząstkę
25 maja 2026, 21:01Fizycy z eksperymentu ATLAS w CERN-ie poinformowali o zaobserwowaniu nowej cząstki – mezonu Bc*+. Mezony to cząstki zbudowane z pary kwark-antykwark. Nowo odkryty Bc*+ należy do wyjątkowo rzadkiej rodziny układów zawierających dwa ciężkie kwarki różnych typów: kwark powabny (c) oraz antykwark piękny (b)
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
Hitachi o swoich przyszłych dyskach twardych
8 listopada 2006, 09:11Hitachi Global Storage Technologies zapowiedziało, że w przyszłym roku wypuści na rynek dyski twarde dla komputerów przenośnych, które będą wykorzystywały układy flash oraz szyfrowały dane w locie.
Rewolucja na rynku drukarek
25 marca 2007, 08:23Australijska firma Silverbrook Research jest autorem niezwykłej drukarki atramentowej Memjet. Charlie LaCompte, jeden z najbardziej znanych analityków rynku drukarek, stwierdził: Obserwuję ten rynek od 20 lat i nigdy nie widziałem czegoś podobnego: jest 10 razy szybsza i jednocześnie 20 razy tańsza od innych drukarek.
Układy łatwiejsze w produkcji
4 września 2007, 08:25Naukowcy z Princeton University poinformowali, że tworzenie żłobień na powierzchni układów scalonych – kluczowa czynność konieczna do wyprodukowania takich układów – może być wykonane niezwykle szybko i tanio. Nowa technologia jest tak prosta jak zrobienie kanapki.
Czym się różnią półkule mózgu: budulcem czy połączeniem?
3 kwietnia 2008, 11:09Prawa i lewa półkula mózgu specjalizują się w różnych funkcjach. Tak zwana asymetria funkcjonalna występuje zresztą nie tylko u człowieka. Zespół Stephena Wilsona z Uniwersyteckiego College'u Londyńskiego postanowił sprawdzić, czy każdą z półkul budują innego typu neurony, czy też są one identyczne, ale inaczej połączone (Neural Development).
